В настоящее время традиционное производство сталкивается с углубленным преобразованием и модернизацией, высококачественной точной обработкой высокой добавленной стоимости, а высокотехнологичные барьеры являются одним из важных направлений. В связи с увеличением высокого уровня спроса на обработку, соответствующая технология точной обработки также развивается быстро, с лазерной технологией для получения все больше и большего признания на рынке.
Технология лазерной обработки разделена на три уровня и требования к точности обработки в соответствии с размером материала обработки: технология лазерной обработки крупных материалов основана в основном на основе среднего и толстого платы, а точность обработки, как правило, находится в миллиметрах или подпроцентрированном отделении; Точные лазеры в основном основаны на технологии обработки тонкой пластины, которая обрабатывает точность, как правило, находится на десяти микролевых уровнях; Методы лазерной микроклойки в основном основаны на различных пленках, имеющих толщину менее 100 мкм, обычно с точностью обработки менее 10 микрон или даже субмикрона. Сегодня мы в основном вводим точную лазерную обработку.
Лазерная точная обработка может быть разделена на четыре типа применения, а именно точную резку, точную сварку, точное бурение и обработка поверхности. В текущей технологической разработке и рыночной среде лазерные резки и сварочные приложения более популярны, электроника 3C и новые энергетические батареи в настоящее время являются наиболее широко используемыми областями.
Лазерная точная резка
Лазерная точная резка использует импульсный лазерный луч, чтобы сосредоточиться на поверхности обработчивого объекта, образуя высокую точку плотности энергии, которая плавит или испаряет обработчивый материал при переходной высокой температуре. Его характеристики обработки-высокоскоростные, гладкие и плоские разрезы, как правило, не последующая обработка; Небольшие зоны, пораженные тепло, деформация маленькой пластины: высокая точность обработки, хорошая повторяемость, без повреждения материала.
По сравнению с мощным лазерным разрезом, точная разреза обычно используется в соответствии с наносекундами и пикосекундными лазерами обработки объектов, которые могут сосредоточиться на ультрадисменных пространственных областях и обладают чрезвычайно высокой пиковой мощностью и чрезвычайно короткими лазерными импульсами. Влияние окружающих материалов на пространственный диапазон, тем самым достигая обработки \\ «Супер тонкая». Технология лазерной точности резки имеет непревзойденные преимущества в производственном процессе, требует высокой точности, такой как резка экрана мобильного телефона, доска идентификатора отпечатков пальцев и невидимая резак.
Лазерная точная сварка
Лазерная точная сварка-это рабочая область, которая облучает высокопрочные лазерные лучи в продукт обработки. Область источника тепла с несколькими плотностью быстро образуется в сварной области путем взаимодействия между лазером и материалом. Тепло можно растать, чтобы приваривать область, а затем остыть. Кристаллизация образует твердые припоя или швы. Его характеристика заключается в том, что он не требует электродов и наполнителей и принадлежит безконтактной сварке. Сварка высокая точка плавления огнеупорное металл или различные толщины.
В новой области энергетической батареи, с продвижением новых энергетических транспортных средств, спрос на энергетические батареи продолжает расти. Лазерная сварка является стандартным стандартом сварки в батарее. Он широко используется в переднем выступающем листе, нижней крышке, верхней крышке и уплотнении, продаваемом в промежуточной части, а также разъем задней батареи и отрицательное уплотнение. В домене 3C различные модули мобильных телефонов, средняя крышка и тому подобное неразделимы от технологии лазерной точной сварки.
Лазерное точное бурение состоит в том, чтобы уменьшить диаметр пятна до микрометров, тем самым получая высокую плотность питания лазерной мощности и может выполнять лазерное бурение практически в любом материале. Он характеризуется высокой твердостью, хрупкой или мягкостью материала, с небольшой апертурой, быстрой скоростью обработки, высокой эффективностью.
Каково применение лазерной точной обработки?
Лазерное бурение является наиболее широко используемым в отрасли печатных плат. По сравнению с традиционным процессом бурения PCB лазер не только быстрее на печатной плате, но и отверстие, микропора и просверленное отверстие ниже 2 мкм, которое не может достичь обычного оборудования. Отверстие. На поверхности электронного продукта его также можно использовать для бурения на стеклянных динамиках, микрофонах.
Лазерная поверхность обработка
Обработка лазерной поверхности состоит в том, чтобы использовать лазерный лучевой луче с высокой плотностью мощности для обработки поверхности, который может достичь фазового затвердевания, аморфизации поверхности, поверхностного легирования или испарения или изменять цвет цвета поверхностного материала, тем самым меняющиеся металлические материалы. Характеристики поверхности. Его характеристика заключается в том, что ему не нужно использовать внешние материалы, только структура поверхностного слоя обработчивого материала изменяется, а деформация части обработки очень мала, подходит для поверхностных маркеров и высоких компонентов.
Обработка лазерной поверхности можно разделить на две категории в зависимости от того, изменяется ли состав подложки. Приложения, которые не изменяют состав подложки, включают лазерное гашение (упрочнение фазы), лазерную очистку, лазерное отверждение и лазерное поляризацию, а также те, которые составляют подложку, включают лазерное покрытие, лазерное покрытие, лазерное легирование и осаждение лазера.
